(资料图片仅供参考)
12月6日,鹏鼎控股(002938)(002938.SZ)在定增项目交流电话会中表示,公司和国内外大型汽车电池厂商进行合作,在汽车软板方面已量产供货。汽车板块收入今年规模不大,预计明后年会有快速成长。但由于公司收入整体规模较大,短期汽车板块收入占比不会太高。公司在中国台湾高雄还有软板扩产项目。此外,此次募投项目也会在汽车和服务器领域进一步拓展新客户。
对于定增,据公司介绍,此次定增为向不超过35名特定对象非公开发行股票,发行股份不超过1.5亿股,募集资金不超过40亿元;定价基准日为非公开发行股票的发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%;此次认购均为现金方式认购;发行对象认购股份锁定期为6个月。公司本次募投方向主要包括以下方面:庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、汽车板和服务器板项目、数字化转型、补充流动资金。
两个募投项目的建设节奏上,公司表示,高阶HDI和SLP项目将分期建设,逐步达产,建设期五年;汽车板和服务器板预计建设期二年,分批达产。高阶HDI和SLP项目已在原投资预算中,淮安第一园区汽车板和服务器项目是新增项目,公司是希望通过此次产能扩充迅速抢占高端市场。关于此次再融资的必要性:目前市场环境存在较大不确定性,公司希望通过再融资进一步优化资本结构,提高抗风险能力,同时,再融资也有助于公司及时把握市场机会,实现可持续发展。
公司在投资项目决策前均会进行内部效益测算,此次募投项目为硬板项目,毛利率和净利率均高于目前公司平均水平。消费电子的产品会全力拓展新客户,同时,也会满足现有客户新的需求。此外,此次募投项目也会在汽车和服务器领域进一步拓展新客户。
关于募投客户响应、产能利用上,公司产能的扩充均建立在有相对确定需求的基础上,如SLP产品过去主要是面向大客户,但现在客户的广度也在不断拓宽;在服务器领域,已经和客户形成相应合作;汽车板领域目前公司已和电池厂、tier1模组厂有密切合作。
对于明年的业绩展望,公司认为PCB行业整体未来市场空间较大,特别是高端产品市场对公司产品的需求仍在不断增长。公司将利用自身优势,通过资本实力去把握市场机会,实现稳健发展。
提及选择当前时点融资是否有合理性时,公司回答道,在财务合理性方面,公司现金流等方面的确较为健康,但考虑到未来业务规模的增长及经济环境的不确定性,公司希望增强自身资本实力以把握市场机会,实现更好的发展。目前公司估值确实处于较低水平,但考虑到本次定增具体发行时点应该是在2023年中之后,届时公司将根据股市情况,选择有利的时间窗口进行发行。
标签: